講座詳細

通信講座

半導体の概要からプロセスの前工程・後工程まで

新・半導体プロセス入門講座

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ねらい

今日のエレクトロニクスの進歩発展の根幹には半導体材料の技術進歩があります。半導体集積回路の高集積化/大容量化/素子の微細化など、今後ますます半導体プロセス技術は急速な進展をとげることが予測されます。本講座では、そのプロセス技術の理解のため、半導体の基本的な物性の素子、構造、動作原理、集積回路の概要、および全体的な製造プロセスを前工程から後工程まで初心者向けにわかりやすく解説します。

こんな方におすすめ

● 電気電子関連企業の新入社員の方
● 高校卒業程度の物理化学の知識のある方

特色

● 半導体の性質/特徴/使い方の基本が理解できます。
● 半導体材料の電気電子分野での応用のされ方が広く理解できます。
● 半導体プロセスが体系的に理解できます。

カリキュラム

科目 主な学習内容
半導体及び半導体素子の基礎 1.半導体の基礎
2.半導体デバイスの基礎
3.集積回路(IC)
4.半導体デバイスにおける新技術
半導体プロセス技術(1) 1.基板形成技術
2.基板プロセス技術
3.薄膜堆積技術
4.微細加工技術
半導体プロセス技術(2) 1.環境クリーン化技術
2.複合化プロセス技術
3.半導体の実装技術(1)
4.半導体の実装技術(2)CSP技術

※教材・カリキュラム等は予告なく変更になる場合があります。

その他特記事項・お知らせ

※本講座は、[(株)コガク]との提携講座です。

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受講期間
3ヶ月
法人受講料(税込)
30,800円
一般受講料(税込)
30,800円
使用教材
使用教材

テキスト(3冊)、添削問題(3回・Web提出)

教材動作環境
※受講にはインターネット環境が必要となります。必要システムの詳細は下記をご参照ください。

【Web添削システム】
<ラーニングi★Plus> 動作環境
http://www.nipponmanpower.co
.jp/kouza_data/
system_requirements/i-plus.php

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