講座詳細

通信講座

内定者・新人/若手技術教育シリーズ!★CDスクーリング付き

初心者のための「半導体のABC」講座 プロセスコース

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ねらい

 本講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計/製造に携る方や、半導体製品の販売に携る営業の方のための入門講座です。
 理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。

こんな方におすすめ

・半導体について初めて学習をする方。
・これから半導体設計・開発および製造に携わる方。
・半導体製品の販売に携わる営業の方。
・高校卒業程度の数学・物理・化学の知識のある方。

特色

■特色
 よくまとめられたテキストに加え、CDスクーリングとテスト・添削で、半導体を初めて学習する方に必要な知識が確実にマスターできます。

★CDスクーリング
従来は集合研修でしか実現できなかった、レクチャーやスクーリングをWindows Media PlayerムービーにしてCD-ROMに収録しました。

カリキュラム

科目 主な学習内容
半導体集積回路
製造プロセス全工程
1.標準的なCMOS・IC/LSIの構造及び製造工程
2.バイポーラIC/LSIの構造及び製造工程
3.先端的なMOS集積回路の構造及び製造工程
4.BiCMOSの構造及び製造工程
半導体製造プロセス
(前工程)
1.微細加工技術(リソグラフィ技術、エッチング技術)
2.不純物導入技術(拡散技術、イオン注入技術)
3.薄膜形成技術(熱酸化技術、CDV技術、PVD技術)
4.Si単結晶及び基板作製技術
実装技術
(後工程)
1.実装の階層性
2.パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎
3.パッケージ組み立て技術
4.ボード実装技術

※教材・カリキュラム等は予告なく変更になる場合があります。

その他特記事項・お知らせ

※本講座は、[(株)工学研究社]との提携講座です。

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※同業他社・個人・学生の方からのご請求はお断りしております。あらかじめご了承ください。


標準受講期間
3ヶ月
法人受講料(税込)
25,920円
一般受講料(税込)
25,920円
使用教材
使用教材

テキスト(全3冊)、CD-ROM(全2枚)、添削問題(全3回)〔Web提出〕

教材動作環境
●テストは全てWebを活用しますので、
受講にはインターネット環境が必要となります。

【テスト提出のための学習環境】
・Internet Explorer7.0以上

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