講座詳細

通信講座

内定者・新人/若手技術教育シリーズ!★CDスクーリング付き

初心者のための「半導体のABC」講座 総合コース スクーリング動画付き

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ねらい

 本講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計/製造に携わる方や、半導体製品の販売に携わる営業の方のための入門講座です。
 理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。

こんな方におすすめ

・半導体について初めて学習をする方。
・これから半導体設計・開発および製造に携わる方。
・半導体製品の販売に携わる営業の方。
・高校卒業程度の数学・物理・化学の知識のある方。

特色

■特色
 よくまとめられたテキストに加え、スクーリング動画とテスト・添削で、半導体を初めて学習する方に必要な知識が確実にマスターできます。

★スクーリング動画(CD-ROM)
業界裏話、現場での苦労話等を講師が登場して語ります。

カリキュラム

科目 主な学習内容
【デバイスコース】  
1.半導体物性の基礎 1. 半導体の結晶構造及び電子、正孔の概念
2. 半導体のエネルギー帯構造
3. 半導体の電気的特性
4. 半導体の光学的特性
2.半導体ダイオード及び光デバイス 1. 半導体ダイオード
2. 半導体発光ダイオード
3. 半導体レーザ
4. その他の光半導体素子
3.半導体トランジスタ及び集積回路の基礎 1. バイポーラ・トランジスタ
2. MOSトランジスタ
3. 集積回路の基礎1:基本論理集積回路
4. 集積回路の基礎2:論理及びメモリ集積回路
【プロセスコース】  
1.半導体集積回路製造プロセス全工程 1. 標準的なCMOS・IC/LSIの構造及び製造工程
2. バイポーラIC/LSIの構造及び製造工程
3. 先端的なMOS集積回路の構造及び製造工程
4. BiCMOS・IC/LSIの構造及び製造工程
2.半導体製造プロセス(前工程) 1. 微細加工技術(リソグラフィ技術、エッチング技術)
2. 不純物導入技術(拡散技術、イオン注入技術)
3. 薄膜形成技術(熱酸化技術、CDV技術、PVD技術)
4. Si単結晶及び基板作製技術
3.実装技術(後工程) 1. 実装の階層性
2. パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎
3. パッケージの組み立て技術
4. ボード実装技術

※教材・カリキュラム等は予告なく変更になる場合があります。

その他特記事項・お知らせ

※本講座は、[(株)工学研究社]との提携講座です。

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※同業他社・個人・学生の方からのご請求はお断りしております。あらかじめご了承ください。


受講期間
6ヶ月
法人受講料(税込)
50,760円
一般受講料(税込)
50,760円
使用教材
使用教材

テキスト(全6冊)、CD-ROM(全3枚)、添削問題(全6回)〔Web提出〕

教材動作環境
●テストは全てWebを活用しますので、受講にはインターネット環境が必要となります。

【テスト提出のための学習環境】
・Internet Explorer7.0以上

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