内定者・新人／若手技術者教育シリーズ！
初心者のための「半導体のABC」講座 総合コース
ねらい
本講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計／製造に携わる方や、半導体製品の販売に携わる営業の方のための入門講座です。
理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。
● 半導体について初めて学習をする方
● これから半導体設計・開発および製造に携わる方
● 半導体製品の販売に携わる営業の方
● 高校卒業程度の数学・物理・化学の知識のある方
デバイスコース→プロセスコースと続けて受講すると、一連の流れをトータルに学習できるので、半導体について幅広く理解できます。
| 科目 | 主な学習内容 |
|---|---|
| ＜デバイスコース＞ | |
| 半導体物性の基礎 | １．半導体の結晶構造及び電子、正孔の概念 ２．半導体のエネルギー帯構造 ３．半導体の電気的特性 ４．半導体の光学的特性 |
| 半導体ダイオード及び 光デバイス |
１．半導体ダイオード ２．半導体発光ダイオード ３．半導体レーザ ４．その他の光半導体素子 |
| 半導体トランジスタ及び 集積回路の基礎 |
１．バイポーラ・トランジスタ ２．MOSトランジスタ ３．集積回路の基礎１：基本論理集積回路 ４．集積回路の基礎２：論理及びメモリ集積回路 |
| ＜プロセスコース＞ | |
| 半導体集積回路 製造プロセス全工程 |
１．標準的なCMOS・IC／LSIの構造及び製造工程 ２．バイポーラIC／LSIの構造及び製造工程 ３．先端的なMOS集積回路の構造及び製造工程 ４．BiCMOS・IC／LSIの構造及び製造工程 |
| 半導体製造プロセス （前工程） |
１．微細加工技術（リソグラフィ技術、エッチング技術） ２．不純物導入技術（拡散技術、イオン注入技術） ３．薄膜形成技術（熱酸化技術、CVD技術、PVD技術） ４．Si単結晶及び基板作製技術 |
| 実装技術 （後工程） |
１．実装の階層性 ２．パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎 ３．パッケージの組み立て技術 ４．ボード実装技術 |
※教材・カリキュラム等は予告なく変更になる場合があります。
※『初心者のための「半導体のABC」講座 総合コース』は、「デバイスコース」と「プロセスコース」を通して学習する講座です。
※本講座は、[（株）コガク]との提携講座です。
- 受講期間
- 6ヶ月
- 法人受講料（税込）
- 51,700円
- 一般受講料（税込）
- 51,700円
- 使用教材
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テキスト（６冊）、添削問題（６回・Webテスト）
- 教材動作環境
- ※受講にはインターネット環境が必要となります。必要システムの詳細は下記をご参照ください。
【Web添削システム】
＜ラーニングi★Plus＞ 動作環境
https://www.nipponmanpower.co.jp/kouza_data/system_requirements/i-plus.php
